Многие владельцы персональных компьютеров сталкиваются с необходимостью скальпирования процессора. Эта услуга на территории России стоит от 800 до 5000 рублей.
Скальпирование процессора – это услуга по снятию верхней крышки с кристалла с последующей заменой термопасты на более эффективный теплоотводящий материал. Проводится с целью разгона процессорного устройства. Термопаста со временем под влиянием высоких температур пересыхает. Это приводит к перегреву процессора и преждевременному выходу его из строя. Скальпирование помогает предупредить такие последствия.
Процедура проводится в ряд этапов:
- Снимают крышку с текстолита.
- Удаляют заводскую термопасту и герметик.
- Полируют внутреннюю сторону крышки.
- Наносят жидкий металл.
После удачного скальпирования температура процессора снижается на 15-20 градусов.
Факторы ценообразования
Стоимость скальпирования варьируется в широких пределах. Цена услуги определяется влиянием следующих факторов:
- Модель процессорного устройства.
- Кто проводит скальпирование.
- Место оказания услуги.
- Срочность выполнения заказа.
- Используемые инструменты.
- Квалификационный уровень и опыт мастера, выполняющего работу.
- Выдача гарантийного листа.
- Оказание дополнительных услуг (например, проверка на собранном компьютере, доставка).
Многое зависит от рейтинга, известности сервисного центра. Чем популярнее компания, тем выше прайс она будет устанавливать на свои услуги. Фирма может проводить различные акции, во время которых давать скидки на скальпирование. Если требуется доставка процессора в компанию мастеру и обратно, то придется ее оплатить отдельно. Это дополнительные затраты 200-400 рублей в зависимости от расстояния.
Определение
Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.
А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.
Для чего же необходима данная процедура?
Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.
Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.
Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.
В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.
Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:
1Значительное снижение скорости работы;
2Существенное увеличение скорости износа деталей.
Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.
Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.
<�Рис. 1 Снятие крышки>
Разновидности услуги
Возможно скальпирование процессоров третьего и более нового поколений. Эту процедуру можно провести в отношении следующих моделей:
- Intel Core i9-10900, 10700.
- Ryzen 5 2400g.
- Xeon E3 v3 12xx v3.
- Ryzen 3 2200g.
- Intel Core i5-3570K.
- Xeon E3 v5 12xx v5.
При проведении скальпирования может применяться:
- Термопаста.
- Жидкий металл.
Скальпирование может быть выполнено:
- Самостоятельно.
- Профессионально, специалистом компании или частным мастером.
Провести скальпирование процессорного устройства могут в таких местах:
- Офис сервисного центра.
- Дом или офис заказчика.
- Дом мастера.
Зачем необходимо скальпировать процессор?
В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Особенно это «новшество» пагубно сказалось на решениях, построенных на базе архитектуры Haswell. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. «Камни» поколения Sandy Bridge, оснащенные разблокированным множителем, зачастую разгонялись до стабильных 5 ГГц на воздухе. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка.
Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.
«Скальпирование» — имя нарицательное. Как «ксерокс» или «памперс». Действительно, есть способ, при котором крышку процессора буквально срезают острым лезвием. Однако существуют и другие методы
Использование термопасты посредственного качества вместо припоя стало настоящей притчей во языцех. От энтузиастов вылилось немало критики в адрес Intel. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2020 года.
Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. Здесь понадобится серьезная СВО или даже «фреонка». Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Скальпировать процессор выгоднее!
Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности
Для экспериментов с разгоном современных процессоров Intel я взял два чипа: Core i7-4770K и Core i7-6700K. Для их охлаждения в тестовый стенд был интегрирован кулер Noctua NH-D15 — одно из самых эффективных решений современности. В качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором использовалась комплектная термопаста NT-H1. Она наносилась на поверхность теплораспределителя ровным и тонким слоем. Нагрузка на «камень» подавалась при помощи программы LinX 0.6.5, в основе которой лежит математический пакет Linpack. Пожалуй, на сегодняшний день не существует софта, прогревающего процессор сильнее. Тестовый «прогон» длился 15 минут. Температура в помещении поддерживалась на уровне 25 градусов Цельсия.
Полностью тестовые стенды выглядят следующим образом.
Тестовый стенд №1:
- Intel Core i7-4770K, 3,5 (3,9) ГГц;
- Noctua NH-D15;
- ASUS Z97-DELUXE;
- DDR3-2133, 2x 8 Гбайт;
- NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
- Windows 10 x64.
Тестовый стенд №2:
- Intel Core i7-6700K, 4 (4,2) ГГц;
- Noctua NH-D15;
- MSI Z170A GAMING M9 ACK;
- DDR4-3000, 2x 4 Гбайт;
- NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
- Windows 10 x64.
Начнем с Core i7-4770K. Уже в номинале (при активной технологии Turbo Boost) Noctua NH-D15 пришлось включиться в полную мощь. Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия. И это с кулером стоимостью 90 долларов США! Без какого-либо разгона! При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия. А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением. Напомню, что максимальная температура процессоров Haswell, при которой не активируется троттлинг, составляет 100 градусов Цельсия. Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет.
Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений
В принципе, ничего нового я не открыл. От себя лишь добавлю, что используемый в испытании Core i7-4770K до этого момента почти два года лежал без дела. Есть вероятность, что за это время TIM в нем элементарно высох. Во-вторых, судя по рабочим напряжениям, мне достался очень «тугой» чип. Есть модели Core i7-4770K, которые работают стабильно на частоте 3900 МГц при напряжении 0,9 В. Мне же пришлось выставить более высокую разность потенциалов в размере 1,1 В.
| Intel Core i7-4770K, Intel TIM | |||
| Частота, МГц | Напряжение VCore, В | Максимальная температура процессора, °C | Максимальная температура самого горячего ядра, °C |
| 3900 | 1,1 | 89 | 92 |
| 4000 | 1,1 | 91 | 94 |
| 4100 | 1,2 | 97 | 100 |
Нагрев Intel Core i7-4770K
С переездом встроенного преобразователя питания (FIVR) на материнскую плату на процессоры Intel Skylake в сравнении с Haswell необходимо подавать заметно большее напряжение VCore. В моем случае Core i7-6700K стабильно работал на частоте 4,2 ГГц (параметр Turbo Boost) при 1,25 В. При этом же напряжении «камень» спокойно разогнался до 4,4 ГГц, то есть на 200 МГц. Что касается охлаждения, то здесь Noctua NH-D15 неплохо показал себя. В итоге мне удалось разогнать Core i7-6700K до абсолютно стабильных 4,7 ГГц. Правда, каждый раз приходилось заметно увеличивать параметр VCore, что, конечно же, заметно сказалось на температуре. Уже при 4,7 ГГц мы вплотную приблизились к критическому показателю в размере 100 градусов Цельсия. Как и Haswell, при превышении этого порога автоматически активируется троттлинг.
Видно, что увеличение частоты на 100 МГц не так заметно сказывается на росте температуры. Увеличение напряжения сказывается сильнее. Так, при поднятии VCore всего на 0,05 В и частоты на 100 МГц в LinX 0.6.5 максимальная температура чипа увеличилась на целых шесть градусов Цельсия.
| Intel Core i7-6700K, Intel TIM | |||
| Частота, МГц | Напряжение VCore, В | Максимальная температура процессора, °C | Максимальная температура самого горячего ядра, °C |
| 4200 | 1,25 | 65 | 68 |
| 4300 | 1,25 | 66 | 69 |
| 4400 | 1,25 | 66 | 69 |
| 4500 | 1,3 | 72 | 75 |
| 4600 | 1,325 | 74 | 77 |
| 4700 | 1,375 | 80 | 85 |
Нагрев Intel Core i7-6700K
В целом же с разгоном у Core i7-6700K дело обстоит гораздо лучше, чем у Core i7-4770K. В первом случае скальпирование может помочь выжать еще немного мегагерц из 14-нм процессора. Замахнемся на стабильные 5 ГГц? Что касается Haswell, то рассмотренному Core i7-4770K жизненно необходимо обновить термоинтерфейс под крышкой. Не царское это дело работать процессору с разблокированным множителем на таких низких частотах.
Ориентировочная стоимость
В сервисных компаниях России мастера проводят скальпирование за 1200-5000 рублей. Примерные цены на услугу в зависимости от типа процессорного устройства приведены в таблице.
| Процессор | Ориентировочная стоимость в рублях |
| 1150 сокет | 1200-1800 |
| Cокeт 2066 — 7920х/7940x/7960x | 5500 |
| Coкeт 2066 — 7740х/7800х/7820x | 4500 |
| Сelеron, рentium cоre i3, i5, i7-3хxx, 4ххx | 1500 |
| Core i9-9900k, i7-9700k, i5-9600k | 3500 |
| Intel Core 9ххх | 4000-5000 |
| Соre i5, i7-6xхx, 7xxх, 8хxх | 2000 |
За проверку процессора на собранном компьютере обычно берут еще около 800 рублей. Частный мастер может сделать скальпирование за 800-1000 рублей.
