Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix X299-E Gaming II

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: оснащение и комплектация

Материнская плата ASUS ROG STRIX X299-E Gaming формата АТХ выполнена в строгих черно-серых тонах, оснащена чипсетом Intel X299 и процессорным гнездом LGA 2066, а также получила богатый набор интерфейсов и возможностями для моддинга. Как и полагается топовому продукту, комплектация у платы тоже на высоте.

В коробке, помимо самого устройства, пользователь обнаружит 4 кабеля для подключения SATA-дисков, 2 кабеля — для установки LED-лент, планку для вертикального крепления SSD-накопителя формата M.2 (одновременно выступает и радиатором), SLI-мостик для объединения видеокарт NVIDIA, внешняя антенна для предустановленного модуля Wi-Fi и т.п.

В нижней части платы разместились шесть слотов PCI Express, три из которых (PCI Express 3.0 x16) укреплены металлизированными вставками по бокам. Отметим, что материнская плата позволяет подключать до трех видеокарт NVIDIA или AMD в режиме SLI и CrossFireX соответственно.

Звуковая подсистема SupremeFX построена на базе аудиоконденсаторов японского производства премиум-класса и топового 7.1-канального аудиокодека Realtek S1220A, который показывает хорошее соотношение сигнал/шум на линейном аудиовыходе и входе (120 дБ и 113 дБ соответственно). Более того на плате установлена микросхема, автоматически определяющая сопротивление наушников для настройки оптимального коэффициента усиления.

В работе

Как мы уже упоминали, процессоры Matisse позволяют использовать очень скоростные наборы оперативной памяти. Платформе с этими СPU уже принадлежит ряд частотных рекордов для планок DDR4. Однако из-за особенностей синхронизации работы контроллера памяти и шины Infinity Fabric это не приносит большой практической пользы. Более того, задержки при обращении к ОЗУ даже увеличиваются. Лучшим выбором для Ryzen 3-го поколения является 2-канальный комплект DDR4-3600 с минимальными таймингами.

В время экспериментов нам удалось ускорить тестовый комплект памяти DDR4-3600 (16-16-16-36) до режима DDR4-4333 (18-20-20-42) при 1,42 В.

Согласно показателям утилиты AIDA64, в этом случае пропускная способность памяти увеличилась на 3–10%, однако задержки возросли до 75 нс. Сказывается асинхронный режим работы контроллеров и увеличенные тайминги ОЗУ. AMD не зря акцентирует внимание на том, что лучше ограничиться DDR4-3600 с минимальными задержками. Именно такие наборы оптимальны для работы с чипами Ryzen 3-го поколения. Как видим, процессоры без проблем работают и с более скоростными модулями, но это не имеет практического смысла.

Мы также проверили эффективность разгона процессора Ryzen 9 3900X. Этот вопрос уже неоднократно поднимался, но дополнительные примеры позволяют наглядно показать эффект от дополнительного ускорения CPU. Используемый для тестов 12-ядерный процессор имеет штатную частотную формулу 3,8/4,6 ГГц. Однако при наличии достаточного охлаждения, реальная базовое значение выше. Например, при использовании воздушного кулера Arctic Freezer 33 eSports Edition, под нагрузкой на все вычислительные блоки процессор работал на 4050 МГц. При однопоточной нагрузке отдельные ядра CPU могут ускоряться вплоть до 4600 МГц.

По результатам теста Cinebench R20 в таком режиме имеет результат 7199 баллов для многопоточного режима и 525 баллов – для однопоточного. Фиксируем эти показатели.

Плата предлагает пару пресетов для автоматического разгона – TPU I и TPU II, которые можно активировать в BIOS. В первом случае получаем фиксированное значение в 4000 МГц. вне зависимости от характера нагрузки. Такой режим явно не подходит для Ryzen 9 3900X, потому как он лишь ограничивает производительность процессора.

Используя профиль TPU II, получаем 4100 МГц вне зависимости от характера нагрузки. В тесте Cinebench R20 показатели для многопоточного режима улучшились почти на 2% – 7334 балла, вместо 7199 баллов. Однако в однопоточном рендеринге производительность снизилась более, чем на 10% – с 525 до 475 баллов. Если в штатном режиме процессор в таком режиме автоматически ускоряет отельные ядра до 4500–4600 МГц, то при фиксации частоты на 4100 МГц получаем соответствующий результат.

Уже в ручном режиме мы также повышали рабочую частоту процессора до 4300 МГц при заданных 1,35 В. Зачастую для топовых Ryzen 3-го поколения это как раз максимально достижимый уровень без экстремальных способов охлаждения процессоров. Насколько такой режим окажется полезным на практике? Проверим с помощью того же приложения Cinebench R20.

7680/499 баллов для многопоточного и однопоточного режимов. В первом случае имеем прирост производительности на уровне 6,7%, но в однопотоке подобный «разгон» на 5% ухудшает результаты по вполне понятным причинам. 12-ядерный Ryzen 9 3900X уже изначально основательно ускорен производителем. Механизм авторазгона повышает частоту практически до максимальной при первой же возможности. Причем когда речь идет о нагрузке на одно-два-три ядра, то их фактическая частота оказывается выше той, что можно достичь для всех ядер даже при самостоятельном разгоне с повышением напряжения питания. В таком случае после дополнительного форсажа сравнительно небольшой прирост производительности мы можем получить только для приложений с очень хорошей многопоточной оптимизацией, в иных ситуациях получится разве что ухудшить результаты.

Во время тестирования платы мы проверили температурный режим работы чипсета, попытавшись создать очень некомфортные условия для его охлаждения. Для этого использовалась видеокарта серии GeForce RTX 2070 Super с трехслотовым кулером, которая почти перекрывает доступ к захвату воздуха вентилятором на AMD X570. Чтобы усложнить задачу, использовался стресс-тест стабильности видеокарты из пакета 3DMark, основательно прогревающий видеокарту, а соответсвенно и пространство вокруга адаптера с вентиляторами осевого типа.

После часовой прогревочной сессии в таких условиях температура чипсета согласно встроенному термодатчику повышалась до 71С. Внешний термодатчик, закрепленный на радиаторе фиксировал температуру в 56С.

При использовании в тестовой системы референсной видеокарты GeForce RTX 2080 Founders Edition c двухслотовым кулером после прогревочной сессии температура чипсета повышалась до 66С, согласно показателей встроенного термодатчика, полученных в HWinfo64. Нагрев AMD X570 в данном случае действительно отчасти зависит от конструкции кулера используемой видеокарты, но даже в сложных условиях охлаждения достаточно для работы AMD X570 в штатном режиме.

Мы также проверили, как с 12-ядерным CPU справляется блок стабилизации питания процессора. После получасовой нагрузки Ryzen 9 3900X в тесте стабильности из утилиты AIDA64, температура радиаторов на элементах VRM повысилась до 50–52С. Во время прохождения этапа значение энергопотребления чипа (CPU Package Power) повышалось до 145 Вт, то есть нагрузка на блок стабилизатора питания в случае с 12-ядерным процессором вполне ощутимая.

Используемая схема питания без особых сложностей справляется с таким режимом. Усиление VRM в этом случае абсолютно уместно. В бытность моделей на AMD X470 топовые чипы были 8-ядерными, теперь же материнские платы должны выдерживать 12/16-ядерные CPU. Даже несмотря на то, что для новых процессоров используются 7-нанометровые кристаллы, их энергопотребление не такое уж скромное.

4.5

Оценка ITC.UA

Плюсы: Мощный блок стабилизации питания CPU с силовыми сборками IR; охлаждение элементов VRM; расширенная функциональность; два сетевых контроллера, один из которых поддерживает 2,5 Гб/c; модуль для беспроводной связи Intel Wi-Fi 6 AX200; поддержка SLI/CrossFireX; два порта M.2 (PCI-E 4.0 x4) c дополнительным охлаждением; декоративная подсветка и возможность подключения RGB-лент; индикатор Q-CODE; состав интерфейсной панели; внешний термодатчик в комплекте; функция Armoury Crate для установки/обновления драйверов и ПО

Минусы: Цена; для установки/извлечения M.2-накопителей необходимо снимать крышку

Вывод: ASUS ROG Strix X570-E Gaming – материнская плата на базе топового чипсета AMD X570 с расширенной функциональностью. Модель со строгим внешним оформлением получила мощную силовую подсистему, позволяющую экспериментировать с 12/16-ядерными процессорами Ryzen. Плата имеет хорошее оснащение, предлагая пару скоростных портов M.2 (PCI-E 4.0 x4) с дополнительным охлаждением накопителей, полноформатные слоты PCI-E x16 с поддержкой SLI/CrossFireX, пару Ethernet-контроллеров, один из которых готов к передаче данных на уровне 2,5 Гб/с. Сетевые возможности хорошо дополняет новый модуль беспроводной связи Intel Wi-Fi 6 AX200 с поддержкой Wi-Fi 802.11ax и Bluetooth 5.0. В целом плата оставляет впечатление хорошо сбалансированной модели с запасом мощности и интересным функциональными набором, который может пригодиться на практике. Это не имиджевое устройство «на все деньги», но и отнюдь не базовая модель на топовом чипсете AMD. Вполне себе вариант для тех, кто после выхода новых процессоров Ryzen решил основательно закрепиться на платформе Socket AM4, по-максимуму используя ее преимущества.

Технические характеристики

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: разгонные возможности, охлаждение и подсветка

Тем, кто хочет собрать современный игровой ПК с уникальной подсветкой ASUS ROG STRIX X299-E Gaming точно придется по вкусу. Помимо подсветки RGB Aura, плата располагает тремя коннекторами для подключения светодиодных лент, что позволяет создать индивидуальную симфонию свечения. Регулировка подсветки осуществляется через специализированное программное обеспечение.

Подсистема питания построена на базе контроллера Digi+ ASP1405I, насчитывает 8 фаз и оснащается небольшим алюминиевым радиатором, который устанавливается прямо на мосфеты через термопрокладку. Радиатор чипсета состоит из двух частей: один отводит тепло от непосредственно чипсета, а под второй можно установить накопители M.2, которые весьма прилично нагреваются.

Материнская плата позволят разгонять модули оперативной памяти до частоты в 4133 МГц и даже выше, благодаря Т-образной топологии подключения слотов системной памяти и ОС-сокета, который подразумевает наличие дополнительных контактов в процессорном разъеме.

Также отметим наличие контроллера ASUS PRO Clock II, который работает в паре с контроллером ASUS TPU и позволяет контролировать разгон процессоров серии X и оперативной памяти. Эти технологии улучшают стабильность питания при разгоне для получения максимальной мощности от оперативной памяти и процессора.

⇡#Упаковка и комплектация

Если в случае с ASUS Prime X299-Deluxe мы наблюдали спокойное и выдержанное оформление упаковки, то в случае ASUS ROG Strix X299-E Gaming не можем не отметить буйство красок на лицевой стороне коробки и столь же ярко оформленную обратную сторону. Очевидно, акцент здесь делается на эффектности и внешней привлекательности устройства, а не только на его технических возможностях.

На торце коробки можно найти наклейку со штрихкодами и серийными номерами, а также перечислением основных особенностей платы.

Внутри упаковки плата лежит на картонном поддоне и дополнительно запечатана в антистатический пакет.

В комплект поставки входят четыре SATA-кабеля с защёлками, два кабеля внешней подсветки, кабель с термодатчиком, антенна модуля беспроводной связи, жёсткий соединительный мостик 2-way SLI, пластиковые стяжки для кабелей, заглушка на заднюю панель, винты и вертикальная пластина для установки накопителя M.2.

Кроме того, в комплекте находятся инструкция, DVD с драйверами и утилитами, ярлык на дверную ручку, наборы наклеек серии ROG и купон на двадцатипроцентную скидку при покупке кабелей на сайте CableMod.

Плата выпускается в Китае и на неё предоставляется трёхлетняя гарантия. В российских магазинах стоимость ASUS ROG Strix X299-E Gaming начинается с 22,5 тысяч рублей, а в зарубежных – с 268 евро (~18,1 тыс. руб.) без учёта стоимости доставки.

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: результаты теста

Материнскую плату ASUS ROG STRIX X299-E Gaming мы тестировали на стенде с геймерскими комплекутющими. В совокупности наша сборка способна справиться с современными играми в разрешениях Full HD и Ultra HD (4К), виртуальной реальностью, а также ресурсоемкими мультимедийными задачами.

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: конфигурация тестового стенда

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: результаты измерений

Тестовый пакет 3DMark TimeSpy

• Итоговая оценка: 4402 балла
• Graphics Score: 4248 баллов
• Graphics Test 1: 27,65 fps
• Graphics Test 2: 24,38 fps
• CPU Score: 5543 балла
• CPU Test: 18,62 fps

Тестовый пакет 3DMark FireStrike

• Итоговая оценка: 11 137 баллов
• Graphics Score: 13 791 балл
• Graphics Test 1: 65,60 fps
• Graphics Test 2: 55,22 fps
• Physics Score: 14 513 баллов
• Physics Test: 46,08 fps
• Combined Score: 4875 баллов
• Combined Test: 22,68 fps

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: тестирование дисковой подсистемы и памяти

На скриншотах ниже приведены результаты тестирования твердотельного диска ADATA XPG SX8000 128GB (ASX8000NP-128GM-C) и модулей оперативной памяти GOODRAM IRDM DDR4 16GB в бенчмарке AS SSD Benchmark, CrystalDiskMark и AIDA64.

ASUS ROG STRIX X299-E Gaming: характеристики